「ものづくり補助金」採択&過渡熱抵抗測定装置の開発完了のお知らせ

昨年始め、当社は経産省の第9次「令和元年度補正・令和二年度補正 ものづくり・商業・サービス生産性向上補助金事業」へ応募し、策定した「AIと高速サンプリング機能による半導体温度計測システムの開発計画(受付番号R11409016が同年3月25日に採択されました。
その後、共同研究先の横浜国立大学様やパートナー企業様の協力を頂き開発を進めておりました「半導体デバイス内部熱インピーダンス(構造関数)測定用測システム」が完成し、当補助金事業計画が本年6月に無事完了しましたのでご報告させて頂きます。

完成した過渡熱抵抗測定システムには、当社独自のAIとデータアナリティクス技術を組み込んだデータ処理用ソフトウェア「AnsoftS PITZA」が組み込まれています。 MOSFETやIGBT等の比較サンプル試料を用い、同機能を持つ独シーメンス社の過渡熱抵抗測定器や受託測定を行う神奈川県産業技術総研究所(KISTEC)の測定装置と厳密、詳細な比較検証を行なった結果、当計測システムがこれら装置と同様の測定精度・信頼性を持つことを確認しました。

また、独自機能として被測定デバイス内部の物理層構造を理論に基づき自動判定し、この結果から1D熱回路シミュレーションモデル(ModelicaおよびVHDL-AMS)や3D熱流体解析ソフト(ANSYS社 Icepak)用モデルへ自動出力する機能を備えており、簡単なボタンクリック操作だけで実際に行った測定をシミュレーションでバーチャルに再現できる為、測定結果の妥当をが理論に基づき考察・確認できます。

また今回の開発作業を通し、過渡熱抵抗測定を正しく行う為に必要なポイントや結果の妥当性を判断する為のノウハウを蓄え、測定結果を用いたCAEによる熱設計への展開・適用技術力を高めることができましたので、これら知見を活かし新しく「過渡熱抵抗測定&熱設計サービス」を開始する予定にしております(近々、当社ホームページよりご案内させて頂きます)。

この新しいエンジニアリングサービスについてご興味ございましたら、当社までご連絡下さいませ(info@ansofts.jp)。


検証報告書(一部抜粋)

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